对于超精密研磨抛光加工来说，移除的单元越小或机械作用越小，加工表面的质量越高。如果研磨可以去除以原子或分子为单位的材料，表面粗糙度可以达到纳米(nm)级别，加工的变质层很小或没有。各种超精密研磨抛光磨料的粒度一般在几微米以下。对于半导体材料的超精密加工，通常使用粒度为0.02m的磨料。蒸馏水或离子水通常用于防止工件氧化和磨削液中的杂质在加工表面造成划痕。各种超精密研磨抛光方法及特点如下：
1、超精密研磨抛光：其机理主要是通过磨料的机械加工来去除材料。研磨使用各种细磨料和软磨料。磨具是铸铁、玻璃、陶瓷、软金属，抛光用软磨具或沥青。磨削液使用机油、煤油和水溶液，用过滤水或蒸馏水抛光。研磨方法包括手工研磨和机械研磨。主要加工对象是各种硬脆材料。
2、液体研磨抛光：通过浸入含有磨料的工作液中进行，主要是通过磨料的机械数控车床加工，加上液体的冷却和分散磨料的作用。待加工工件在液体中漂浮和运动。研磨液是过滤水或蒸馏水。磨具是由合成树脂或锡等软材料制成的。主要加工对象是硅片等电子材料。
3、化学研磨抛光：在加工零件的过程中，化学反应或水合反应的产物随着化学反应或水合反应而被去除，其目的是提高加工效率。其原理是用数控车床加工去除化学反应产物。采用细磨料和水溶液或纯水、无纺布或玻璃板等。主要用于加工硅和蓝宝石衬底。
4、EEM加工：其加工原理是高速旋转的树脂球对工件产生一定的压力和气流，并在它们之间加入含有磨料的工作流体，使树脂球撞击或擦拭工件表面进行加工。这种加工技术可以高质量但低效率地加工任何形状的表面。
5、浮动研磨抛光：利用滑动轴承的动压效应原理，使磨具成为易于产生动压效应的形状。当工件相对于转盘运动时，由于动压效应，工件浮动脱离接触，然后通过间隙进入磨料和切削液进行加工。这种方法可以获得高表面质量。
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